By Dipl.-Ing. Dieter Andreas Mann (auth.)
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Relationale Datenbanken: Eine Einführung für die Praxis
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Hieraus Ja/3t sich ableiten, da13 der Proze13druck keinen Einflu13 auf den nach der PlasmabehandJung gemessenen Kontaktwinkel ausObt. Diese Folgerung gilt innerhalb des untersuchten Druckbereiches von 20 - 200 Pa. Die nachfolgenden Untersuchungen werden daher bei einem Prozel3druck von p = 100 Pa durchgefuhrt. Dies gewahrleistet die Praxisnahe der Untersuchungen, da die meisten industriellen Anwendungen bei Proze13driicken zwischen 60 und 200 Pa durchgefuhrt werden Ill, 24, 31/. 2 EinfluO der Atzleistung Die Energie der im Plasma erzeugten Ionen und Elektronen steigt mit zunehmender Leistung der eingekoppelten Erregerfrequenz an.
Dies wird im folgenden fur verschiedene Substratmaterialien und Atzgasgemische untersucht. In Bild 21 ist die Abhangigkeit des gemessenen Kontaktwinkels fur verschiedene Werkstoffe bei einer Plasmamodifikation in reinem Sauerstoff dargestellt. Ein EinfluB des ProzeBdrucks auf den Kontaktwinkel ist nicht zu erkennen. 90 ~--------------------------------, Grad 70 .. 0; ...... -. --------:;;;,: ... _-v- ~ 60 ~ 50 co 40 ~ 30 g - ,----------, . -0- Potyamid Potyelhylen ---+-- Polypropylen -<>-- Polyvinylchlorid " jO.
Zum einen konnen, nach einer geeigneten Aktivierung der Oberflachen, Nichtieiter beschichtet werden. Zum anderen besitzen chemisch abgeschiedene Schichten eine gleichmiil3ige Schichtdicke, solange ein kontinuierlicher Austausch der Wirkstoffe entiang der Substratoberflache erfolgt /63/. In der Industrie wird das chemische Metallisieren iiberwiegend zum Erzeugen einer metallischen Leitschicht auf vorher bekeimten Kunststoffoberflachen eingesetzt /64/. Wichtige Anwendungsgebiete sind hierbei insbesondere durchkontaktierte Leiterplatten fur gedruckte Schaitungen sowie dekorative Schichten im Automobilbau und fur Haushaltsartikel /62/.